新思科技携手英伟达：基于生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能

新思科技与英伟达近日宣布深化合作，将AI驱动的电子设计自动化（EDA）技术与英伟达的加速计算架构相结合，这一举措有望在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升。

生成式AI在EDA领域的应用正在带来革命性的变化。新思科技资深产品经理庄定铮表示，传统方法在面对芯片设计中巨大的参数组合空间时往往力不从心，而AI可以在短时间内快速找到最佳参数组合。例如，使用AI可以在两天内完成原本需要专家一个月的探索任务。在芯片验证环节，AI通过快速生成并测试不同的验证向量，可以在短时间内覆盖更广的测试空间，提高验证效率，降低测试成本。某内存供应商使用AI后减少了40%的测试时间。

新思科技的Design Space Optimization（DSO）工具是AI在EDA中应用的一个典型案例。DSO通过强化学习技术，在设计实现过程中不断优化参数组合，从而达到最优的设计效果。在某高性能RISC CPU设计中，DSO通过AI优化，将原本需要两位专家一个月的工作量缩短至两天，且设计结果在效能和功耗上均达到了预期目标。

Omniverse在汽车设计中的应用同样引人注目。新思科技与英伟达携手合作，将新思科技的前沿电子数字孪生解决方案与英伟达Omniverse平台整合，为汽车开发团队提供汽车电子系统的精确数字孪生副本。这不仅支持汽车软件和电子系统的开发、测试与验证流程，还提供了基于物理的环境因素可视化和模拟能力。这些集成技术将为开发团队提供一个涵盖车辆电子系统及其运行环境的全面数字孪生模型，使得开发者能够在生产之前对嵌入式软件、安全性能和自主性能进行全面测试和验证。

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示：“我们将利用人工智能和加速计算等先进技术，将这一目标和承诺提升到一个全新高度。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋也强调：“我们与新思科技在生成式AI和数字孪生技术领域的合作，对未来芯片的设计、自动化和制造至关重要。”

这次合作不仅将显著提高芯片设计效率，还将推动整个芯片设计行业向更智能、更自动化的方向发展。随着技术的进一步成熟，AI将在EDA中发挥更加重要的作用，为芯片设计带来更多的创新和突破。