要步入华为“后尘”？日本拆解大疆后发现，80%的芯片都来自进口

大疆创新正面临与华为相似的供应链困境。日本拆解分析显示，大疆无人机80%的芯片来自进口，其中不乏美国供应商。这一发现引发了外界对大疆是否会步华为后尘的担忧。

然而，与华为不同的是，大疆所需芯片主要为成熟的28纳米制程，而非尖端的5纳米或7纳米。这意味着大疆在芯片供应方面拥有更多替代选择。更重要的是，大疆近年来一直在努力减少对西方零部件的依赖。

从2019年开始，大疆开始在产品中大规模使用定制ASIC（专用集成电路），这标志着其在核心技术上迈出重要一步。最新推出的DJI Mavic 3、Avata 2和Mini 4等产品，已经大量采用自主研发的芯片，如H6、E29、P1等。在关键的飞控系统和云台稳定系统方面，大疆更是建立了深厚的技术壁垒。

大疆的转型并非一蹴而就。早在2016年推出Mavic Pro时，大疆就开始寻求更多自主研发替代品。其标志性的Ocusync数据链最初基于现成的Leadcore芯片组，后来成功转向酷芯微电子Artosyn的定制芯片。这一转变不仅降低了对西方供应商的依赖，也帮助大疆在技术上迅速超越竞争对手。

大疆的经验表明，科技企业要想在复杂的国际环境中保持竞争力，必须在自主创新和供应链多元化两方面同时发力。一方面，企业需要加大研发投入，掌握核心技术；另一方面，也要积极布局全球供应链，寻找替代供应商。

在全球科技供应链重构的背景下，大疆的做法具有普遍意义。美国政府正在积极推进“芯片外交”，试图重塑全球芯片供应链，减少对中国的依赖。拜登政府已吸引3950亿美元投资于美国半导体制造业，并与哥斯达黎加、越南等国合作，打造多元化供应链。

对于中国科技企业而言，大疆的案例提供了宝贵启示：自主创新是应对供应链风险的根本之道。只有掌握核心技术，才能在变幻莫测的国际环境中立于不败之地。同时，企业也应积极布局多元化供应链，为可能的“断供”风险做好准备。

在全球化深入发展的今天，科技供应链的重构不可避免。对于像大疆这样的科技企业来说，这既是挑战，也是机遇。谁能在这场变革中抢占先机，谁就能在未来的科技竞争中占据有利地位。