EVG实现芯片到晶圆的融合和混合键合

EV集团（EVG）在芯片到晶圆（D2W）融合和混合键合技术方面取得了重大突破，成功展示了使用其GEMINI FB自动混合键合系统实现的多个不同尺寸芯片的100%无空洞键合良率。这一成就标志着异构集成技术向前迈出了重要一步，为降低实施成本提供了新的可能性。

混合键合技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于实现不同芯片之间的高密度、高性能互联。与传统的基于凸块的互连相比，混合键合通过直接铜对铜的连接方式，能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装，达到三维集成的目的。这种技术的关键特征是通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球（bump）互连，从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装，达到三维集成的目的。

EVG的GEMINI FB系统配置用于集体D2W集成流程，并已满足D2W键合需求多年。该系统与EVG 320 D2W芯片准备和激活系统以及EVG 40 NT2覆盖计量系统协同工作，提供完整的端到端混合键合解决方案，以加速3D/异构集成的部署。

EVG的这一突破性进展对于半导体行业具有重要意义。随着人工智能、自动驾驶、增强/虚拟现实和5G等应用的发展，业界需要在不增加生产成本的情况下开发高带宽、高性能和低功耗的设备。异构集成，即在单个器件或封装上制造、组装和封装具有不同特征尺寸和材料的多个不同组件或裸片，成为提高新一代器件性能的关键。

混合键合技术的优势包括极高密度互连、低电阻和低延迟、更好的散热性能以及小型化与高性能封装。这些优势使得混合键合技术成为推动半导体行业向三维集成发展的重要驱动力，并在众多关键市场领域发挥着越来越重要的作用。

EVG的这一技术突破不仅展示了其在先进封装领域的领先地位，也为整个半导体行业提供了新的发展方向。随着技术的不断成熟和成本效益的提高，预计未来混合键合技术将在更多复杂且要求极高的系统级封装解决方案中得到广泛应用。