【芯慧通·知识】一文看懂集成电路材料——CMP抛光材料

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造中不可或缺的关键工艺，而CMP抛光材料则是实现这一工艺的核心。随着全球半导体产业的快速发展，CMP抛光材料市场正迎来前所未有的发展机遇。

CMP抛光材料主要包括抛光液和抛光垫，它们在集成电路制造中扮演着至关重要的角色。根据TECHCET的预测，2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模将达到35亿美元，到2027年将进一步增长至42亿美元。这一快速增长的市场背后，是全球半导体产业的蓬勃发展，尤其是5G、人工智能、汽车电子等新兴领域的强劲需求。

在中国市场，CMP抛光材料的发展更是呈现出蓬勃生机。2022年，中国半导体CMP抛光材料市场规模达到49.9亿元人民币，较2015年的21.3亿元实现了超过12%的年复合增长率，增速远超全球平均水平。这一增长势头预计将持续，为中国企业提供了巨大的发展空间。

然而，CMP抛光材料行业面临着严峻的技术挑战。随着集成电路制程不断缩小，对抛光材料的要求也越来越高。例如，14纳米以下的逻辑芯片工艺中，关键CMP工艺步骤可能达到20步以上，使用的抛光液种类可能超过二十种。这种复杂性和精度要求，对材料供应商提出了极高的技术门槛。

在这一背景下，中国企业在CMP抛光材料领域取得了令人瞩目的突破。以鼎龙股份为例，该公司2024年上半年CMP抛光垫销售额达到3亿元人民币，同比增长100%。这一成绩的背后，是企业在核心技术上的持续投入和突破。鼎龙股份不仅实现了CMP抛光垫核心原材料的自主化生产，还开发出了性能优异的空心微球产品，打破了国外企业的技术垄断。

尽管如此，中国企业在CMP抛光材料领域仍面临巨大挑战。目前，全球CMP抛光垫市场仍由美国陶氏杜邦等国际巨头主导，它们占据了全球97%的市场份额。中国企业在技术积累、产品稳定性、客户认证等方面还有很长的路要走。

展望未来，CMP抛光材料市场将继续保持快速增长。随着人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求将持续增加，这将进一步刺激CMP抛光材料市场的发展。同时，全球半导体产业链的重构也将为中国企业带来新的机遇。

对中国企业而言，要在这一领域取得更大突破，需要在技术研发、产品质量、客户服务等方面持续投入。同时，也需要政府和产业界的共同努力，为国产CMP抛光材料的发展创造良好的环境。只有这样，中国才能在这一关键领域实现真正的自主可控，为全球半导体产业的发展做出更大贡献。