深南电路各业务拓展情况

深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）作为中国电子电路行业的领先企业，近年来在PCB、电子装联和封装基板三大业务领域取得了显著进展，展现出强劲的发展势头。

深南电路独特的“3-In-One”业务模式是其核心竞争力所在。公司不仅专注于PCB业务，还大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成了覆盖1级到3级封装产业链环节的完整布局。这种业务模式使深南电路能够为客户提供从样品到大批量生产的综合制造能力，以及涵盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务。

在PCB业务领域，深南电路在通信、数据中心和汽车电子等关键领域实现了稳步拓展。在通信领域，尽管国内市场需求放缓，但公司凭借领先的技术实力和优质的服务能力，在保持国内市场份额的同时，持续深耕海外通信市场，海外业务占比不断提升。在数据中心领域，受益于服务器市场Whitley平台的切换，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升。尽管2022年第三季度以来，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，PCB业务数据中心领域短期内承压，但公司已成功完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，为未来增长奠定了基础。在汽车电子领域，深南电路以新能源和ADAS为主要聚焦方向，2022年汽车电子订单同比增长超60%，营收规模实现较大增长。

封装基板业务方面，深南电路的产品覆盖种类广泛多样，包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司近期宣布FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，标志着其在高端封装基板领域取得重要突破。

电子装联业务作为PCB制造业务的下游环节，深南电路主要聚焦通信、数据中心、工控医疗和汽车电子等领域。公司通过提供一站式综合解决方案，进一步强化了与客户的合作关系。

深南电路的最新发展动态也值得关注。2024年上半年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%-111.12%，展现出强劲的盈利能力。此外，公司还积极推进海外布局，拟通过全资子公司在泰国参设新公司，进一步完善其全球业务网络。

在产能扩张方面，深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年第四季度投产。同时，公司还通过增资扩产，持续提升封装基板业务的竞争力。

展望未来，深南电路将继续受益于全球电子产业的稳定增长。根据Prismark的预测，2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.6%，其中封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对高增速，未来五年复合增速分别为8.3%、4.4%、4.9%。深南电路凭借其领先的技术研发实力和深厚的行业积淀，有望在这一增长周期中继续保持领先地位。

总的来说，深南电路通过独特的“3-In-One”业务布局，在PCB、电子装联和封装基板三大领域实现了协同发展，展现了强大的综合实力和增长潜力。随着全球电子产业的持续发展和公司海外布局的推进，深南电路有望进一步巩固其在电子互联领域的领先地位，实现更高质量的发展。