三环集团：已逐步突破MLCC关键技术，产品具有高抗弯曲性、高耐振动性、高耐受冷热冲击性等优良性能

三环集团近日宣布，其MLCC产品已成功突破小尺寸、高容量两大技术难关，形成了丰富的产品矩阵。这些产品具有高抗弯曲性、高耐振动性、高耐受冷热冲击性等优良性能，标志着中国企业在高端MLCC领域取得了重大进展。

MLCC（多层陶瓷电容器）是现代电子产业中不可或缺的关键元器件。它广泛应用于智能手机、计算机、汽车电子等领域，被誉为“工业电子大米”。根据CECA数据，2022年全球MLCC市场规模已达1204亿元，预计到2026年将增长至1547亿元。

作为国内电子陶瓷行业的龙头企业，三环集团自1970年成立以来，一直深耕电子陶瓷元件及基础材料领域。公司从最初的单一电阻产品，逐步发展成为涵盖通信部件、陶瓷封装基板、MLCC、燃料电池部件等多元化产品结构的企业。目前，三环集团多款产品市场占有率领先，下游覆盖电子、手机、通讯、机械、电工、新能源、智能穿戴等多个应用领域。

在MLCC领域，三环集团近年来连续启动多个扩产项目，以应对产能转移带来的市场扩大和现有产能持续紧缺的局面。公司通过持续研发，已成功实现介质层膜厚1微米的技术突破，并实现完全量产。其MLCC产品堆叠层数可达1000层以上，覆盖从0201至2220尺寸的主流规格。

三环集团高度重视自主研发，坚持“量产一代，储备一代、研发一代、调研一代”的产品创新驱动策略。2024年上半年，公司研发投入达2.6亿元，同比增长13%，主要用于以固体氧化物燃料电池（SOFC）为代表的一系列新产品的创新开发。同时，公司还设立了研究院作为技术平台，在成都和苏州建立了研发中心和人才中心。

三环集团的技术突破对提升电子产品可靠性具有重要意义。MLCC作为电子产品中使用数量最多的元器件之一，其性能直接影响整个电子产品的稳定性。高抗弯曲性、高耐振动性、高耐受冷热冲击性的MLCC能够显著提高电子产品的耐用性和使用寿命，特别是在汽车电子、工业自动化等对可靠性要求极高的领域。

此外，三环集团的技术进步也有望改变全球电子供应链格局。长期以来，MLCC市场主要由日美企业主导，日本村田、美国Ferro和日本京瓷三家公司在2021年的市场份额合计高达67%。三环集团等中国企业的崛起，将有助于打破这一局面，推动MLCC产业链的多元化发展。

展望未来，三环集团计划继续加大MLCC产品技术研发投入，开发具有小尺寸、高精度、高可靠性、高容、高压等特性的产品，扩大产品市场应用领域。同时，公司还将开发生物医疗相关部件、新能源汽车部件、半导体陶瓷结构件等新产品，进一步拓展下游应用市场。

然而，三环集团在MLCC领域的发展也面临着挑战。随着电子产品的更新换代速度不断加快，对元器件的性能要求也在不断提高。同时，全球市场竞争日益激烈，企业需要不断提高自身的竞争力，加强技术创新和产品研发。此外，环保和可持续发展也是MLCC产业面临的重要问题，企业需要在生产过程中注重环保和可持续发展，推广绿色生产模式和技术。

总的来说，三环集团在MLCC领域的技术突破不仅展示了中国企业在高端电子元器件领域的实力，也为整个电子产业的发展注入了新的活力。随着技术的不断进步和应用领域的扩大，MLCC产业将迎来更广阔的发展前景。