PCB传统工艺介绍四:电镀工艺参数和保养要求

PCB（印制电路板）电镀工艺是制造高质量PCB的关键步骤之一。它不仅决定了PCB的导电性能，还直接影响着PCB的可靠性和使用寿命。在PCB制造过程中，电镀工艺主要用于在基板上形成导电层，实现各层电路之间的电气连接。

电镀工艺的关键参数主要包括温度、电流密度、搅拌和过滤等。温度对镀液性能影响很大，过高会加速添加剂分解，过低则会降低允许电流密度。一般操作时，温度应控制在22℃左右，不超过32℃。电流密度直接影响沉积速度，通常操作范围为1.5-3A/dm²。搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。过滤则能及时除去镀液中的杂质，防止毛刺的出现，通常采用5μm精度的聚丙烯滤芯。

除了严格控制工艺参数，电镀设备的保养也至关重要。日常维护包括及时补充铜光剂、检查过滤泵工作状态、定期清洗导电杆等。定期保养则包括分析调整槽液成分、清洗阳极导电杆、更换滤芯等。特别值得注意的是，每半年左右需要进行一次大处理，使用双氧水和活性炭彻底清洁槽液，以去除有机污染物。

PCB电镀工艺通常包括浸酸、全板电镀铜、图形转移、酸性除油、微蚀、镀锡、镀镍和镀金等步骤。每一步都有其特定的作用和注意事项。例如，浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一般浓度控制在5%左右。全板电镀铜则用于保护化学铜层，防止氧化。镀金工艺中，金含量通常控制在1克/升左右，pH值4.5左右，温度35℃，电流密度1ASD左右。

在整个电镀过程中，严格控制工艺参数和做好设备保养是确保PCB质量的关键。任何参数的微小偏差都可能导致镀层质量下降，影响PCB的性能和可靠性。因此，PCB制造商必须建立完善的质量控制体系，定期校准设备，培训操作人员，确保电镀工艺的稳定性和一致性。

随着电子产品向小型化、高密度方向发展，PCB电镀工艺面临着新的挑战和机遇。未来，更精确的参数控制、更环保的镀液配方、更智能的自动化设备将成为PCB电镀技术的发展趋势。只有不断优化工艺，提高技术水平，才能满足日益严苛的市场需求，推动PCB行业的持续发展。