鼎龙股份新材料CMP抛光液产线具备量产能力，首获千万元级订单

鼎龙股份近日宣布，其自主研发的CMP抛光液产线已具备量产能力，并成功获得千万元级订单。这一突破标志着中国半导体材料产业在关键领域又向前迈进了一大步。

CMP（化学机械抛光）是半导体制造中不可或缺的关键工艺，用于实现晶圆表面的全局平坦化。在集成电路制造全过程中，除设计环节外，都需要使用CMP工艺。根据SEMI数据，2020年全球CMP材料市场规模约为24.8亿美元，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33%，合计占比82%。

长期以来，CMP抛光液市场被美国卡博特（Cabot）、日立（Hitachi）等美日企业垄断。2020年中国CMP抛光材料市场规模约为32亿元，近五年复合增速维持在10%左右。鼎龙股份此次突破，不仅打破了国外技术垄断，也为国产半导体材料的进一步发展注入了强大动力。

作为国内CMP材料的龙头企业，鼎龙股份在CMP抛光垫领域已取得显著成就。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商。目前，鼎龙股份已成功实现“制程全覆盖、产品全替代”的产品序列，成为国内部分核心头部晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商。

在CMP抛光液领域，鼎龙股份同样展现出强大的研发实力。公司已成功突破氧化铝抛光液的氧化铝研磨粒子和高分子聚合物技术难关，实现了三种关键材料自主制备。目前，鼎龙股份各制程抛光液在国内主流厂商的验证和推广已全面展开，并取得积极评价。

值得注意的是，鼎龙股份还在积极布局半导体显示材料和先进封装材料等领域。公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI（黄色光阻）产线的企业，也是国内唯一一家在下游面板客户验证通过PSPI（正性光阻）并实现批量出货的企业。

中国半导体材料产业正处于快速发展阶段。2016-2022年，国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元，年均复合增长率达9.7%。然而，与全球领先水平相比，中国在高端半导体材料方面仍有较大差距。

鼎龙股份的成功为中国半导体产业链发展提供了宝贵经验。首先，企业需要持续加大研发投入，突破关键技术瓶颈。其次，要注重产业链上下游协同，形成良性互动。最后，政府应继续加大政策支持和资金投入，为产业发展创造良好环境。

随着5G、人工智能、汽车电子等新兴领域的快速发展，全球半导体需求将持续增长。对中国半导体材料企业而言，这既是机遇也是挑战。只有不断提升技术水平，加快国产替代步伐，才能在全球竞争中占据有利地位，推动中国半导体产业的高质量发展。