1分钟看懂CPO概念。

CPO（Co-packaged optics，共封装光学）技术正在成为解决AI算力瓶颈的关键方案。 这项技术通过将光引擎和交换芯片共同封装在同一个插槽上，大幅提升了数据传输效率并降低了功耗。

想象一下，CPO技术就像是在数据中心内部建立了一个高效的“交通枢纽”。传统的可插拔光模块就像是一个个独立的“车站”，数据需要在这些“车站”之间来回穿梭，不仅速度慢，还容易“堵车”。而CPO技术则将这些“车站”整合成了一个统一的“交通枢纽”，数据可以直接在这个“枢纽”内部快速流动，大大提高了传输效率。

具体来说，CPO技术通过缩短交换芯片和光引擎之间的距离，使得高速电信号能够高质量地在两者之间传输，满足系统的误码率（BER）要求。根据Ayar Labs的数据， 以32×100Gbps为例，CPO交换机的功耗仅为230W，相比传统交换机的436W大幅降低。

CPO技术的应用场景主要集中在数据中心和高性能计算领域。 随着AI技术的快速发展，对算力的需求呈爆炸式增长。CPO技术能够有效解决高算力场景下的功耗和成本问题，有望成为AI高算力下高能效比的解决方案。 LightCounting预测，800G/1.6T光模块与AOC加上CPO出货量将从2022年不到百万件增长至2027年超过1500万件 ，其中CPO渗透率将从2024年开始快速提升。

CPO技术的发展需要产业链的协同推进。从上游的光芯片，到中游的光模块，再到下游的设备厂商，各个环节都需要不断创新和突破。国内厂商如中际旭创、新易盛、光迅科技等已经在CPO技术领域进行了布局，并取得了显著进展。

随着AI技术的不断演进，CPO技术的重要性将日益凸显。它不仅能够满足当前AI算力的需求，还为未来更高速率、更低功耗的数据传输提供了可能。CPO技术的广泛应用，将为AI和数据中心的发展注入新的动力，推动整个行业的技术进步和产业升级。